代理销售美国贝格斯GP3000S30导热片，绝缘片
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详细信息

贝格斯Bergquist GP3000S30导热片

导热间隙填充材料GP3000S30 

基材增强的，柔软的S级导热填充材料

1.特点和好处
? 热传导率= 3.0W/mK 
? 柔软的，低紧固压力下低热阻
? 贴服性，低硬度
? 低压力下的应用设计
? 增强玻璃纤维抗撕裂


Gap Pad 3000S30是一种全新的，高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，Gap Pad 3000S30与其相邻的界面之间的阻力极低。柔软的，低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。
Gap Pad 3000S30是易脆结构的理想填充材料。增强的Gap Pad 3000S30容易模切和加工，材料的两边都有保护衬垫保护。

2.典型应用
处理器
笔记本电脑
服务器 S-RAMs 
BGA封装
大容量存储器
功率转换
有线/无线通讯硬件

3.可供规格
片材，模切

4.厚度：
0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”, 0.060”, 0.080”, 0.100”, 0.125  

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